#サプライチェーン

この記事を読んでまず思ったのは、これはかなり地味な見た目なのに、実際には相当いやな穴だということです。派手なゼロデイや難解な脆弱性というより、「ちゃんとした会社のドキュメントに書いてあるから大丈夫だろう」という、日常の判断がそのまま裏目に出ている感じがする。そこが一番ぞっとしました。 特に引っかかったのは、問題の中心が llms.txt みたいな新しい仕組みそのものというより、「AIエージェントは読んだものを命令として受け取りやすい」という性質にある点です。人間なら、`pip install` と書いてあっても「本当にそのパッケージ名で合ってるのか？」と少しは疑う。でもエージェントは、会社の公式ドメインにある、機械向けに整えられた文書を見たら、そこに書かれた手順をそのまま進めてしまう。しかも、周辺の監視ツールから見ると、ただの開発者が普通に package manager を叩いているようにしか見えない。守る側の目線では異常に見えにくいのに、攻撃の入口はもう開いている、というのが厄介です。 もうひとつ面白かったのは、これが「悪意ある文書が紛れ込んだ」話だけではないことです。もともと無害

2026年3月上旬に始まったエチレン減産は、ナフサクラッカー稼働率の低下を通じて世界の石油化学チェーン全体に波及している。原油・ナフサ供給の構造的逼迫を背景に、エチレン由来のポリエチレン（PE）・ポリプロピレン（PP）・ポリスチレン（PS）・PETといった汎用樹脂が4段階の波で品薄化する見通しが業界レポートで指摘された。 家庭の備蓄リストとして語られがちなこの問題は、実はハードウェアテック業界にとっての深刻なサプライショックでもある。スマートフォン部品の品薄ピークは10〜12月——年末商戦と完全に重なる。本稿ではテック視点でカレンダーを読み解き、8月以降の「半導体封止材ショック」と、テックワーカー個人が今すべき備えを整理する。 --- 2021〜2023年の半導体不足は、主に前工程（ファウンドリ）の生産能力がボトルネックだった。今回のナフサショックは性質が異なる： 影響範囲が広い：チップそのものではなく、それを実装するための封止材・基板・接着剤・絶縁フィルムといった「裏方ケミカル」が同時に不足する 代替が効きにくい：ファウンドリは

石油化学の原料となるナフサの国際供給逼迫により、プラスチック・電子部品・ポリエステル素材の不足が段階的に波及する。テック企業のスマホケース・PCパーツ・半導体製造装置用材料も7月以降の深刻化が予測される。「パニック買いは厳禁」だが、通常在庫の1〜2カ月分追加購入は現実的対応。 | 時期 | 影響カテゴリ | テック関連品目 | |------|----------|----------| | 4月〜5月 | 建材・工業用材料 | 工業用シンナー（半導体工場の洗浄液）、医療機器（病院用IoT関連） | | 5月〜6月 | 日用消耗品・食品包装 | 梱包用プラスチック、出荷用シンナーボトル | | 7月〜8月 | 合成繊維・樹脂製品 | スマホケース、PCアクセサリー、ポリエステル配線材 | | 9月以降 | 広範な日用品・電子部品 | ディスプレイ用樹脂、半導体実装用パッケージ、CPU冷却用プラスチック | 原料減産のニュースから家庭・企業への実際の品薄まで1〜3ヶ月の遅延がある。つまり： 4月のニュース → 5月〜7月が危機期 7月中盤以降の需要逼迫 →