エチレン減産が引き起こす「2026年テック・サプライショック」——37品目品薄カレンダーから読むハードウェア業界の8月危機
2026年3月上旬に始まったエチレン減産は、ナフサクラッカー稼働率の低下を通じて世界の石油化学チェーン全体に波及している。原油・ナフサ供給の構造的逼迫を背景に、エチレン由来のポリエチレン（PE）・ポリプロピレン（PP）・ポリスチレン（PS）・PETといった汎用樹脂が4段階の波で品薄化する見通しが業界レポートで指摘された。 家庭の備蓄リストとして語られがちなこの問題は、実はハードウェアテック業界にとっての深刻なサプライショックでもある。スマートフォン部品の品薄ピークは10〜12月——年末商戦と完全に重なる。本稿ではテック視点でカレンダーを読み解き、8月以降の「半導体封止材ショック」と、テックワーカー個人が今すべき備えを整理する。 --- 2021〜2023年の半導体不足は、主に前工程（ファウンドリ）の生産能力がボトルネックだった。今回のナフサショックは性質が異なる： 影響範囲が広い：チップそのものではなく、それを実装するための封止材・基板・接着剤・絶縁フィルムといった「裏方ケミカル」が同時に不足する 代替が効きにくい：ファウンドリは
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