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ハードウェア企業の資金調達は、ソフトウェア企業のそれよりも話が少し生々しい。売上が立っても、部材を買い、工場を回し、出荷する前から現金が先に出ていくからだ。Oxide Computer Company が公開したシリーズDの発表は、その事情をかなり率直に語っている。しかも今回は、単に「資金を調達しました」では終わらない。黒字化、受注残、製造能力の拡大、そして新しい投資家の顔ぶれまで、会社が次の段階に入ったことを示す内容になっている。クラウドやサーバーの話は抽象化されがちだが、これは逆に、ハードウェア事業の現実がそのまま出ている発表だと思う。 Oxide は 2026年春、法人所得税を支払ったと明かした。しかもこれは特別な取引があったからではなく、通常の事業運営、つまりコンピュータを売ることで、部品代や製造費、人件費、その他の経費を差し引いたあとに課税所得が出たためだという。スタートアップの多くは利益が出ないので法人税を払わないが、Oxide は違った。売上より前に費用が先に立つ世界で、事業がきちんと回り始めた証拠として、この税金支払いをひとつの節目と位置づけている。 ただし、利益が出た

2026年3月上旬に始まったエチレン減産は、ナフサクラッカー稼働率の低下を通じて世界の石油化学チェーン全体に波及している。原油・ナフサ供給の構造的逼迫を背景に、エチレン由来のポリエチレン（PE）・ポリプロピレン（PP）・ポリスチレン（PS）・PETといった汎用樹脂が4段階の波で品薄化する見通しが業界レポートで指摘された。 家庭の備蓄リストとして語られがちなこの問題は、実はハードウェアテック業界にとっての深刻なサプライショックでもある。スマートフォン部品の品薄ピークは10〜12月——年末商戦と完全に重なる。本稿ではテック視点でカレンダーを読み解き、8月以降の「半導体封止材ショック」と、テックワーカー個人が今すべき備えを整理する。 --- 2021〜2023年の半導体不足は、主に前工程（ファウンドリ）の生産能力がボトルネックだった。今回のナフサショックは性質が異なる： 影響範囲が広い：チップそのものではなく、それを実装するための封止材・基板・接着剤・絶縁フィルムといった「裏方ケミカル」が同時に不足する 代替が効きにくい：ファウンドリは