#チップ

IBMがまたやりました。 2026年6月、同社は世界初という「sub-1 nanometer（1nm未満）」のチップ技術を発表しました。正確には、0.7nm、つまり7 angstromノードのトランジスタ構造を使った技術です。 ここで大事なのは、単に「もっと細かく刻めました」という話ではないことです。半導体はずっと、小さくして速く、安く、省電力にする方向で進化してきました。でも、その延長線上でそろそろ限界が見え始めていた。今回の発表は、その限界に対して「まだ別の道がある」と示したようなものだと思います。 IBMが世界初のsub-1nmチップ技術を発表した 0.7nm、または7 angstromノードのトランジスタ構造を採用 新しい3D構造「nanostack」で、トランジスタを縦方向に積み上げる 2nm世代と比べて、最大50%の性能向上か、70%の省電力化が見込まれる 生成AI、クラウド、次世代デバイス向けの計算能力を押し上げる可能性がある 量産は早ければ今後5年以内という見通し 半導体の世界では、nm（ナノメートル）はとにかく小さい。1nmは100万分の1mmです。髪の毛より何万倍も