Samsung、HBM4の増産をにらみガラスキャリア需要を2.5倍に引き上げ
Samsung Electronicsが次世代の高帯域メモリーHBM4で生産を一段と拡大する、という話が韓国メディアから伝わった。単に「もっと作る」というニュースではなく、その準備として必要になる材料や工程まで具体的に増えている点が面白い。とくにガラスキャリアの外注洗浄量を大きく増やす計画は、実際の量産が近いことをうかがわせる。AI向けGPUの需要が強いなかで、HBMの供給能力をどこまで積み上げられるかが改めて焦点になっている。 Seoul Economic Dailyによると、Samsung Electronicsは来年、HBM4ファミリーの生産量を今年の2倍超に引き上げる見通しだという。ここでいうHBM4ファミリーには、第6世代のHBM4と第7世代のHBM4Eが含まれる。記事は、Samsungがその増産に合わせて、HBMの製造に欠かせないガラスキャリアの需要を今年比で2.5倍にする計画だと伝えている。 ガラスキャリアは、HBM用DRAMウエハーを薄く削る工程で、ウエハーの裏側に一時的に貼り付ける支持材だ。薄くしたときの反りや割れを防ぐ役目があり、層数が増えるほど重要性が増す。HBM
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