Samsung Electronicsが次世代の高帯域メモリーHBM4で生産を一段と拡大する、という話が韓国メディアから伝わった。単に「もっと作る」というニュースではなく、その準備として必要になる材料や工程まで具体的に増えている点が面白い。とくにガラスキャリアの外注洗浄量を大きく増やす計画は、実際の量産が近いことをうかがわせる。AI向けGPUの需要が強いなかで、HBMの供給能力をどこまで積み上げられるかが改めて焦点になっている。
Seoul Economic Dailyによると、Samsung Electronicsは来年、HBM4ファミリーの生産量を今年の2倍超に引き上げる見通しだという。ここでいうHBM4ファミリーには、第6世代のHBM4と第7世代のHBM4Eが含まれる。記事は、Samsungがその増産に合わせて、HBMの製造に欠かせないガラスキャリアの需要を今年比で2.5倍にする計画だと伝えている。
ガラスキャリアは、HBM用DRAMウエハーを薄く削る工程で、ウエハーの裏側に一時的に貼り付ける支持材だ。薄くしたときの反りや割れを防ぐ役目があり、層数が増えるほど重要性が増す。HBMは複数のDRAMダイを限られた厚さの中に積み上げるため、薄化や反り制御の難度が高い。記事では、Samsungが来年、ガラスキャリアの外注洗浄量を月2万枚から月5万枚へ増やすとされている。今年はすでに昨年の月1万枚から倍増しており、来年はそこからさらに2.5倍になる計算だ。
この数字は、SamsungのHBM生産がかなり本格的に膨らむことを示す手がかりとして読める。業界関係者の見方としては、ガラスキャリアは洗浄して再利用されるうえ、工程の投入方法や歩留まりによって実際の消費量は変わる。それでも関連ボリュームが2.5倍になるなら、HBM4とHBM4Eの出荷量も少なくとも2倍程度には増える公算が大きい、と記事は伝えている。
Samsungは今年2月に、10ナノ級の第6世代DRAM（1c）と4ナノプロセスのベースダイを使ったHBM4の量産出荷を始めた。5月には、Nvidiaを含む顧客に12層HBM4Eのサンプルも渡している。業界では、SamsungのHBM生産規模は来年、平均月間ウエハー投入量で今年の約18万枚から約25万枚へ、4割近く拡大すると見られている。製品構成でも、HBM4ファミリーの比率は今年の約4割から来年は約8割まで上がる見通しだ。背景にあるのは、HBM4Eの量産立ち上がりだという。
Samsungのある関係者は、「HBM生産を拡大するなかで、高付加価値製品のHBM4を中心に据えているようだ」と話している。つまり、単純に数量を追うのではなく、より単価の高い世代へ生産の軸足を移しつつある、という見立てだ。
このニュースでまず目を引くのは、HBMの生産計画そのものより、ガラスキャリアの話が前面に出ていることだと思う。半導体の記事では、最終製品のチップ数や売上見通しが主役になりがちだが、今回は製造の下支えになる材料の発注量が増えている点が核心にある。しかも、外注洗浄量というかなり実務的な数字が出ている。量産前夜の企業は、こういう周辺工程を先に太らせる。だからこそ、この数字は単なる補助情報ではなく、計画が机上で終わっていないことを示すサインに見える。
一方で、ガラスキャリアが2.5倍になったからHBM出荷もそのまま2.5倍、とは言い切れない。記事自身も触れているように、キャリアは再利用されるし、歩留まりや工程設計で必要量はぶれる。それでもなお、関連材料がここまで増えるなら、少なくともSamsungが来年のHBM供給をかなり強気に見ているのは確かだろう。市場が気にするのは、最終的に「何枚作れるか」だが、製造現場が先に示すのは「何枚作る前提で設備と材料を回しているか」だ。今回は後者がかなり前向きに振れている。
HBM4とHBM4Eが12層以上のスタックを中心にしている、という点も重要だ。積層数が増えるほど、メモリーとしての性能密度は上がるが、同時に製造は難しくなる。薄く削ったウエハーを割らずに扱い、反りを抑え、微細なズレなく積み上げる必要があるからだ。だからガラスキャリアの存在感が増す。つまり、今回の話は「SamsungがHBMを増産する」というより、「より難しい世代のHBMを量産していくための製造基盤を整えつつある」と読むほうが正確だと思う。
ここで気になるのは、Samsungが高付加価値品を前面に出す戦略が、競争上どれほど有効かという点だ。HBM市場では、単に出荷量が多いだけでは優位になりにくい。顧客、特にAI向けの大口需要家は、性能、供給の安定性、歩留まり、認証スピードをまとめて見てくる。SamsungがHBM4EのサンプルをNvidiaに渡しているのは、その認証競争に本気で入っている証拠だろう。ただ、サンプル提供と大規模採用の間にはまだ距離がある。量産の山場は、試作段階よりむしろその先にある。
このニュースを少し広く見ると、SamsungはHBMの世代交代を単なる品種変更ではなく、収益の取り方そのものとして扱っているように見える。HBM4ファミリーの比率を今年の約4割から来年の約8割に上げるというのは、ラインを高単価製品へ寄せる動きだからだ。半導体では、作れるものを全部同じように作るより、利益率が高いところに生産を寄せられるかが重要になる。HBMはまさにその代表例で、AIブームが続く限り、ここでの主導権はメモリメーカーの稼ぐ力に直結する。
ただし、私はこの計画をそのまま「勝利宣言」とは受け取らない。HBMは需要が強い一方で、供給を増やそうとすると、別のボトルネックが出やすいからだ。今回のように材料や工程の数字が動いているのは前進だが、実際に顧客が求めるタイミングで、十分な歩留まりと品質を保って量産できるかは別問題になる。Samsungにとって本当の試金石は、HBM4を増やした先で、Nvidiaを含む主要顧客の採用をどこまで積み上げられるかだと思う。材料の増加はその入口にすぎず、最終的には製造の安定性がすべてを決める。
