AIチップのコストは「メモリ」が主役に。HBMが63%を占める時代へ
AIチップの部品コストで、HBM(High-Bandwidth Memory、高帯域幅メモリ)が63%まで上昇した 2024年Q1の52%から、2025年Q4にはさらに比率が拡大した 一方で、logic dieはほぼ横ばい、advanced packagingとauxiliary componentsは比率を下げた 4社(Nvidia, AMD, Google, Amazon)のAIチップ全体では、部品コスト総額が2024年の約220億ドルから2025年の約520億ドルへ増加 2026年もメモリ不足と価格上昇で、HBMの存在感はさらに強まりそうだとEpoch AIは見ている Epoch AIの記事は、AIチップを作るときの「部品代」の内訳が、ここ1〜2年でかなり変わってきた、という話です。 結論から言うと、いまAIチップでいちばんお金がかかるのは、演算をするチップ本体ではなく、HBMメモリです。 しかもその割合が、もう全体の6割超。これはかなりインパクトがあります。 ふつう「高性能チップ」と聞くと、まず思い浮かぶの
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