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AIチップの部品コストで、HBM（High-Bandwidth Memory、高帯域幅メモリ）が63%まで上昇した 2024年Q1の52%から、2025年Q4にはさらに比率が拡大した 一方で、logic dieはほぼ横ばい、advanced packagingとauxiliary componentsは比率を下げた 4社（Nvidia, AMD, Google, Amazon）のAIチップ全体では、部品コスト総額が2024年の約220億ドルから2025年の約520億ドルへ増加 2026年もメモリ不足と価格上昇で、HBMの存在感はさらに強まりそうだとEpoch AIは見ている Epoch AIの記事は、AIチップを作るときの「部品代」の内訳が、ここ1〜2年でかなり変わってきた、という話です。 結論から言うと、いまAIチップでいちばんお金がかかるのは、演算をするチップ本体ではなく、HBMメモリです。 しかもその割合が、もう全体の6割超。これはかなりインパクトがあります。 ふつう「高性能チップ」と聞くと、まず思い浮かぶの

Intelの次世代データセンター向けAI GPU「Crescent Island」のPCB写真が流出したとされる 画像から、単一GPU構成であることがうかがえる メモリはHBMではなくLPDDR5Xを採用し、合計160GB搭載の可能性がある これは、世界的なHBM不足を回避するための現実的な選択だと見られている ただし、HBMより安価なLPDDR5XでAI用途の性能をどこまで引き出せるかが注目点 Tom's Hardwareによると、Intelが開発中のデータセンター向けAI GPU「Crescent Island」のPCB（基板）写真がX上で公開されたそうです。 PCBというのは、ざっくり言えば部品を載せてつなぐ“土台の板”のこと。PCやGPUの中身を見たいとき、この基板を見ると「どんな構成で作っているか」がかなり見えてきます。 今回の写真でわかったのは、Intelが1つの大きなGPUを載せる構成を選んでいるらしいこと。以前の噂では複数GPU構成の可能性もあったようですが、少なくとも今回の写真を見る限りはデュアルGPUではなさそうです。

Intel支援の新しいメモリ技術「ZAM（Zero-Angle Memory）」の詳細が見えてきた 特徴は、DRAMを横に並べず縦に9層積む構造 1モジュールあたり約9GBの容量を持つ見込み 帯域幅はHBM4にかなり近い水準を狙っている AI向けメモリとして、コストや電力効率の面でHBMの代替候補になりうる 商用化はまだ先だが、AIハードウェアの勢力図を変える可能性がある AI向け半導体の話題で、今いちばん熱いキーワードの1つがHBMです。 HBMは *High Bandwidth Memory* の略で、ざっくり言うと「ものすごく速いメモリ」です。AI処理ではGPUやAIアクセラレータが大量のデータを一気に読み書きするので、普通のメモリでは追いつきません。そこで、データの通り道を太くしたHBMが重宝されているわけです。 今回TechRadarが取り上げたのは、そのHBMに挑む新技術ZAM（Zero-Angle Memory）。 Intelが支援しているこのメモリは、メモリチップを平面に広げるのではなく、垂直に積み上げるのが特徴で